
BONDERITE C-AK 305 堿性蝕刻清洗劑
BONDERITE C-AK 305 堿性蝕刻清洗劑,用于金屬帶的清潔。具有低泡沫、低淤泥和最小鱗化特性。
BONDERITE C-AK 305是一種堿性蝕刻清洗劑,其形態(tài)為濃縮液體。本產(chǎn)品設計用于清潔鋁、鋼、熱浸鍍鋅和電鍍鋅鋼帶的表面。作為噴洗裝置的一部分,它具有低泡沫、低淤泥和最小磷化特性?捎糜谶B續(xù)鋼帶加工裝置。
相關信息:
最新動態(tài)信息
- BONDERITE C-AK 305 堿性蝕刻清洗劑 2025-06-26
- 水性噴氣式飛機清洗劑BONDERITE C- 2025-06-26
- 可返修的芯片底部填充膠LOCTITE EC 2025-06-24
- 工業(yè)烤箱密封膠LOCTITE5399 2025-06-24
- 分離式手機保護后殼磁鐵粘接膠K-44 2025-06-24
- 分離式手機保護后殼磁鐵粘接膠K-54 2025-06-24
- 分離式手機保護后殼磁鐵粘接膠K-65 2025-06-24
- 手機保護后殼TPU粘接膠水K-84167 2025-06-24
- 手機后殼PC膠水-玻璃粘接PCK-5707 2025-06-24
- 手機保護后殼玻璃粘接膠水K-6508 2025-06-24
- 手機保護塑料殼粘接膠水K-6503 2025-06-24
- 無線充電線圈膠水K-6552 2025-06-24
- 無線充電線圈膠水K-5905 2025-06-24
- USB密封防水膠K-5408 2025-06-24
- 手機USB密封防水膠K-9499 2025-06-24
- 車載USB外部保護膠K-9128-5 2025-06-24
- SIM卡槽防水膠K-3213 2025-06-24
- 平板揚聲器的固定粘接膠K-3933 2025-06-24
- 平板揚聲器的固定粘接膠K-6505 2025-06-24
- 手機揚聲器的固定粘接膠K-6504 2025-06-24