
樂泰3536 Loctite3536 CSP/BGA底部填充膠
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案例詳細描述:
樂泰3536用于CSP/BGA底部填充樹脂,PUR熱熔膠,低溫快速固化,優(yōu)異的抗機械應力特性,低熱膨脹系數(shù),可返修性良好。
樹脂:環(huán)氧樹脂
熱熔膠類型:PUR熱熔膠
剪切強度:18MPa
活性使用期 :14min
工作溫度:65
粘合材料類型:玻璃,金屬,電子元件、塑料


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